AI启动正鼓舞着液冷时代执续迭代。

　　据台湾经济日报本日音问，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现存散热决策无法搪塞，英伟达条目供应商建立全新“微通谈水冷板（MLCP）”时代，单价是现存散热决策的3至5倍，水冷板、均热片成为新“计谋物质”。

　　另据台湾工商时报称，已有公司完成向英伟达送样MLCP。不外供应链东谈主士坦言，MLCP并非AI办事器独一解法，还有多个其他新散热决策在并行考证。

　　该报谈给出的资本增幅更高：其征引业内东谈主士分析称，若GPU全面转向MLCP决策，制形资本将比现行Blackwell盖板卓著5至7倍，商场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭”。

　　MLCP时代，就是将原来笼罩在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流体微通谈，让液冷散热冷却液，可成功通过芯片。在减少中间介质的情况下，裁减传热旅途，训导散热成果并压缩体积。

　　上述报谈指出，Rubin GPU的热功耗将自原先预期的1.8kW训导至2.3kW，已卓著现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于Rubin GPU导入MLCP。其中，Rubin GPU双芯片版块或依靠MLCP保管散热成果；至于单芯片Rubin GPU则可能继续弃取冷板瞎想，其他如Vera CPU与交换器IC也仍以冷板为主。

　　不外，动作新兴时代，MLCP的液体渗入率和量产良率风险仍处于较高水平，据悉距离量产至少还需要3至4个季度。另外还有厂商指出，散热厂、封装厂与拼装厂的配合方式仍在考证，该时代导入时分仍需要取决于客户需求，且并非统共机型齐会弃取。

　　值得属意的是，英伟达供应商Boyd（宝德）近日文书，已向超大规模数据中心请托五百万块液冷板。该公司主商业务为瞎想和批量出产液冷板，以悠闲高性能AI盘算和数据中心架组成功冷却需求，但其并未言明这五百万块液冷板具体客户。